摘要：PCB工艺探究：精细化制程技术一、 PCB工艺制程概述目前，随着电子产品的普及，对PCB工艺的要求越来越高。PCB工艺制程流程大致分为原板加工、内层成膜、图案曝光、化学蚀刻、钻

PCB工艺探究：精细化制程技术

一、 PCB工艺制程概述

目前，随着电子产品的普及，对PCB工艺的要求越来越高。PCB工艺制程流程大致分为原板加工、内层成膜、图案曝光、化学蚀刻、钻孔、表面处理、印制、测试等几个环节。其中，内层成膜是重要环节，其质量直接影响到PCB的终极品质。内层成膜要求电路板表面尽量光滑，铜箔不得氧化，局部不得有偏色等现象。同时，内层成膜还需要保证孔位的精度及钻孔导电，为后续工艺打下坚实基础。

二、 PCB精细化制程技术

为了满足市场需求，PCB制造商不断推陈出新来提高生产效率和质量。精细化制程技术处理了许多传统制程中的缺陷，可以大大提高PCB的生产率和质量。 2.1 激光钻孔传统钻孔存在钻孔偏差，孔壁毛刺等问题，对后续工艺处理带来不便。而激光钻孔通过激光束穿透制板材料，形成顺畅的孔径，优质激光钻孔机还可消除掉二氧化碳的残留及其它细小的不良物质，有效保证孔墙质量和精度。使用激光钻孔技术，大大提高了孔径精度和钻孔速度，同时消除了手工孔弯曲和插接错误等不良现象，在提高PCB质量的同时又提高了生产效率。 2.2 环保材料传统制程中使用的化学药液中含大量有害成分，比如氯化铁、硫酸等，除了可能对人体危害外，在处理时还对环境造成污染。而现代环保材料代替了传统有害材料，既能发挥药液的作用，又能保证生态环保。现代环保材料更注重经济性、高效性、优良的缺陷掌控以及生产安全性，为PCB行业的生产环境和生产效益带来积极红利。 2.3 自动化生产传统制程中一些人工制程较为枯燥、繁琐，这也是生产效率低下的重要原因之一。单就成本考虑，降低人工生产的比例可以大大提高生产效率。自动化生产可以减少错误、提高可靠性和生产效率。例如，自动测量设备可以大大缩短治具测试、在线检查和更换时间；自动覆盖膜设备则可快速适应各种板型，同时可显著提高板子的UV-C的转换率，从而节约生产成本。

三、 PCB精细化制程技术的优势

从上述几个方面来讲，精细化制程技术是未来PCB制造的必然趋势。比起传统制程，精细化制程技术拥有以下优势： 3.1 提高孔径精度和钻孔速度传统钻孔在孔径精度和钻孔速度等方面都存在较大不足，而激光钻孔技术在这些方面可以完全满足PCB生产的要求。 3.2 较传统制程更为环保使用环保材料杜绝了许多有毒化学药品，对于人体健康和环境保护都有积极的作用。 3.3 提高生产效率自动化生产可以减少人工手工制程，以机械流水线取代人工流水线，这样不仅提高了效率，同时成本也会大大下降，非常适合持续生产的大批量订单。